研發處: 研究計畫 (國科會)
| 學年期 | 標題 | Sdgs | 更新時間 |
|---|---|---|---|
| 108 / 1 | 開發低溫銲料應用於半導體封裝 | #07.可負擔的潔淨能源 #08.尊嚴就業與經濟發展 #09.產業創新與基礎設施 | 2020-04-06 |
| 110 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(2/2) | #02.消除飢餓 #10.減少不平等 #13.氣候行動 | 2020-07-27 |
| 109 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(1/2) | #07.可負擔的潔淨能源 #08.尊嚴就業與經濟發展 #09.產業創新與基礎設施 | 2020-07-27 |
| 111 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(1/3) | #09.產業創新與基礎設施 #11.永續城市與社區 #13.氣候行動 | 2022-06-29 |
| 113 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(3/3) | 2022-06-30 | |
| 112 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(2/3) | 2022-06-30 |