61 |
112-1
|
非教學研習
|
112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動(2023-12-26 12:00:00 ~ 14:00:00)
|
62 |
112-1
|
參與國際學術活動
|
2023 MRSTIC
|
63 |
112-1
|
參與國際學術活動
|
Electronics Packaging Technology Conference
|
64 |
112-1
|
參與國際學術活動
|
IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
|
65 |
112-1
|
研究獎勵
|
Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
|
66 |
112-1
|
學術演講
|
Electronics Packaging Technology Conference
|
67 |
111-1
|
出席學術性會議
|
2022 TwiChE
|
68 |
112-1
|
出席學術性會議
|
Electronics Packaging Technology Conference
|
69 |
109-1
|
出席學術性會議
|
IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
|
70 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
|
71 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
|
72 |
111-1
|
期刊學報編審
|
JOM
|
73 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
|
74 |
112-1
|
參與國際學術活動
|
Certificate of Completion
|
75 |
112-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
|
76 |
111-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
|
77 |
112-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
|
78 |
112-1
|
期刊學報編審
|
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
|
79 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材一碩士班:專題討論(二) TEDXM1T0993 0A
|
80 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材一碩士班:材料結構與物性 TEDXM1E2514 0A
|
81 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材一博士班:書報討論(二) TEDXD1T0096 0A
|
82 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材四:專題研究 TEDXB4T0136 2P
|
83 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材三:化學工程實驗(二) TEDXB3E2552 0A
|
84 |
112-2
|
教學計畫表
|
化材一:材料科學 TEDXB1E0182 0A
|
85 |
112-1
|
教學研習
|
112 學年度第 1 學期「資安及個資保護」教育訓練-iClass平台非同步學習(2023-11-23 08:00:00 ~ 17:00:00)
|
86 |
112-1
|
論文指導
|
化材一碩士班 張登鈞
|
87 |
112-1
|
論文指導
|
化材一博士班 張凱嘉
|
88 |
112-1
|
論文指導
|
化材一碩士班 林能安
|
89 |
112-1
|
論文指導
|
化材一碩士班 詹子弘
|
90 |
111-1
|
研究獎勵
|
Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
|