Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
學年 111
學期 1
申請日期 2022-08-01
得獎人員 王儀雯 WANG, YI-WUN
得獎論文名稱 Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
得獎等級 0
所屬類別 0
出版者 Materials Chemistry and Physics 275, 125307
研究獎勵類別 5
備註
發表日期 2021-01-01