會議論文
| 學年 | 107 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 發表日期 | 2019-07-22 |
| 作品名稱 | Robot assisted Packaging by Learning from Demonstration Using Deep Learning |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Siquan Zeng; Ming-Long Deng; Yin-Tien Wang |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | 3rd Annual International Conference on Electrical Engineering |
| 會議地點 | Athens, Greece |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | en |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國際 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20190722~20190725 |
| 通訊作者 | Yin-Tien Wang |
| 國別 | GRC |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | 3rd Annual International Conference on Electrical Engineering |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/117523 ) |