會議論文
| 學年 | 106 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2017-11-08 |
| 作品名稱 | 三維自動生產網格技術在 IC封裝成型模擬之效應研究 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 李國城; 蔡耀震; 徐志忠; 黃招財; 劉育志; 許嘉翔; 張榮語 |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | 2017第十四屆先進成型與材料加工技術國際研討會 |
| 會議地點 | 四川成都，中國 |
| 摘要 | 隨著現代人對物聯網、3C等產品需求量大增，產品出陳佈新速度非常快，引導各式各樣的封裝技術日益提昇，其中採用SiP (System in Packaging) 技術之產品非常多；然而隨著不同零組件的結果越來越複雜，加上封裝材料性質的差異性，導致此類IC產品封裝日益困難，因此單靠過去成功產品之經驗已經無法滿足此類產品之完善封裝需求；為克服這類挑戰與新產品開發，電腦輔助工程技術 (CAE) 也逐漸成為不可或缺之工作，但是如同前述，當產品之零組件組合越來越複雜，CAE工作之執行也面臨同等的阻礙，特別是用來建立產品幾何與網格離散化技術之前處理技術，也深刻影響模擬分析的品質與效能。有鑑於此，本研究特別針對複雜的SiP之IC封裝系統，提出自動三維網格產生技術，用以解決過去單靠手動建立網格之困擾，此技術在本研案例中，可減少網格生成時間達50%。另外，為了確認此等技術產生之網格品質，我們更進一步利用SiP之IC封裝系統進行充填模擬與驗證，結果顯示利用自動三維網格產生技術所生成網格系統能有效掌握流場行為。 |
| 關鍵字 | IC封裝;自動三維網格產生技術;逃氣設計;系統整合封裝技術SiP (System in Packaging) |
| 語言 | zh_TW |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國際 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20171108~20171110 |
| 通訊作者 | 黃招財 |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | 2017第十四屆先進成型與材料加工技術國際研討會論文集 |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/115833 ) |