低溫SnIn銲料界面接合反應之介金屬微結構研究
學年 112
學期 2
發表日期 2024-06-28
作品名稱 低溫SnIn銲料界面接合反應之介金屬微結構研究
作品名稱（其他語言）
著者 林能安, 林湘庭, 王儀雯
作品所屬單位
出版者
會議名稱 2024界面科學學會年會
會議地點 台灣(成功大學)
摘要
關鍵字 淨零碳排、ENIG基板、Sn52In銲料、微結構觀察、介金屬
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點 無
研討會時間 20240628~20240629
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處