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赴校外學術交流
李沃牆 LEE, WO-CHIANG
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全球升息下對股債影響
學年
110
學期
2
學術交流開始日期
2022-03-22
學術交流結束日期
2022-03-22
中文姓名
李沃牆 Lee, Wo-chiang
學術交流地點
學術交流內容
全球升息下對股債影響
學術交流性質
參訪
合作交流
座談
教學觀摩
其他
備註
SDGS
產業創新與基礎設施,負責任的消費與生產