臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
學年 91
學期 2
出版（發表）日期 2003-06-09
作品名稱 臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
作品名稱（其他語言）
著者 聶建中; Nieh, Chien-chung
單位 淡江大學財務金融學系
出版者 理財周刊股份有限公司
著錄名稱、卷期、頁數 理財周刊(Wealth Management Weekly)145，頁13
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