會議論文
| 學年 | 111 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2022-12-09 |
| 作品名稱 | Lamination Scheme of Curing Degree at Multiple Levels of Temperature with Location-scale Regression |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Tsai, C. C.; Lin, C. T.; Balakrishnan, N. |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | 111年統計學術研討會 |
| 會議地點 | 新北市，台灣 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | zh_TW |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國內 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20221209~20221209 |
| 通訊作者 | |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/123480 ) |