期刊論文
| 學年 | 109 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 出版（發表）日期 | 2021-03-01 |
| 作品名稱 | 透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應 |
| 作品名稱（其他語言） | The Electro-Deposition/Dissolution of CuSO4 Aqueous Electrolyte Investigated by In Situ Electrochemical Technology |
| 著者 | 莊程豪 |
| 單位 | |
| 出版者 | |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | 化學 79(1)，頁59-68 |
| 摘要 | 本工作使用軟X光吸收光譜、電化學石英微天平、和熱脫附質譜儀技術，觀測如何從pH 4.8硫酸銅溶液中銅離子電鍍生長和溶解的機制。發現電鍍銅過程可產生過氫氧根，穩定住Cu^+氧化態和避免金屬銅（Cu^0）產生。氧化亞銅表面生成羥基氧化物（oxy-hydroxide）形成介面水合氧化物（Cu_2O_(aq)），在後半段中陽極掃描中產生穩定氧化銅（CuO）結構和其Cu^(2+)氧化態，但在更高陽極電壓下，仍出現化學降解和表面溶解現象。臨場電位循環實驗中發現，相對於電鍍過程所需電子數目，溶解過程只收回更少電子數目，原因出自於水催化現象和反應中途所產生質子產物的伴隨效應。 |
| 關鍵字 | 電鍍反應;電溶解反應;原位實驗;軟X光吸收光譜;電化學石英微天平實驗;熱脫附質譜儀技術 |
| 語言 | zh_TW |
| ISSN | 0441-3768 |
| 期刊性質 | 國內 |
| 收錄於 | |
| 產學合作 | |
| 通訊作者 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | ,電子版 |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/120723 ) |