期刊論文
| 學年 | 91 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 出版（發表）日期 | 2003-06-09 |
| 作品名稱 | 臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 聶建中; Nieh, Chien-chung |
| 單位 | 淡江大學財務金融學系 |
| 出版者 | 理財周刊股份有限公司 |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | 理財周刊(Wealth Management Weekly)145，頁13 |
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| 關鍵字 | |
| 語言 | zh_TW |
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| 期刊性質 | |
| 收錄於 | |
| 產學合作 | |
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| 審稿制度 | |
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| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/23635 ) |